发明名称 METAL POLISHING LIQUID AND METHOD FOR POLISHING FILM TO BE POLISHED
摘要 <p>(a)고체입자에 유래하는 연마 손상의 발생, (b)딧싱, 이로젼 등의 평탄성 악화의 발생, (c)연마 후의 기판 표면에 잔류하는 연마입자를 제거하기 위한 세정 공정의 복잡성, (d)고체 연마입자 자체의 원가나 폐액 처리에 기인하는 비용증가 등의 문제를 해결하고, 또한 높은 Cu 연마속도에서 CMP 가능한 금속용 연마액 및 이를 이용한 피연마막의 연마방법을 제공한다. 금속의 산화제, 산화금속 용해제, 금속 방식제 및 중량평균분자량이 8000 이상의 음이온성 관능기를 가지는 수용성 폴리머를 함유하고, pH가 1 이상 3 이하인 금속용 연마액 및 연마정반의 연마포 상에 상기 금속용 연마액을 공급하면서, 피연마 금속막을 가지는 기판을 연마포에 압압한 상태에서 연마정반과 기판을 상대적으로 작동시켜 연마하는 것을 특징으로 하는 피연마막의 연마 방법.</p>
申请公布号 KR101260597(B1) 申请公布日期 2013.05.06
申请号 KR20117006918 申请日期 2006.12.27
申请人 发明人
分类号 C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
地址