| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체 패키지의 반도체 칩에서 발생되는 열을 방출하는 히트슬러그로서, 내측에 반도체 칩(1)이 내장되는 반도체 패키지(10)와, 상기 반도체 패키지(10)의 상부와 밀착되며 내측에 반도체 칩(1)이 안착되어 반도체 칩(1)에서 발생되는 열을 방출하는 히트슬러그(20)가 형성되고, 상기 히트슬러그(20)는 반도체 칩(1)이 내장되어 열이 방출되도록 상부로 돌출된 슬러그본체(21)와, 상기 반도체 패키지(10)의 내주연과 밀착되는 슬러그접착부(22)로 구성되고, 상기 슬러그접착부(22)는 하면에 접착재가 안착되며 방열이 향상되도록 요철형상의 슬러그요철부(22a)가 형성된 것을 특징으로 하여, 반도체 패키지와 밀착되는 히트슬러그의 외주연에 접착재가 용이하게 안착되는 요철형상의 슬러그요철부를 형성하여 반도체 패키지와 히트슬러그와의 접착력을 대폭 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 반도체 패키지에서 방출되는 열이 요철형상의 슬러그요철부를 통하여 전달되어 방열효과를 대폭 향상시킬 수 있으며, 슬러그접착부의 슬러그요철부를 자동의 레이저로 가공하여 편리하게 작업할 수 있을 뿐만 아니라 슬러그요철부의 요입홈을 명확하게 형성하여 접착력과 방열효과를 배가시킬 수 있는 효과가 있다.</p> |
