ADHESIVE SHEET FOR DICING GLASS SUBSTRATE AND METHOD OF DICING GLASS SUBSTRATE
摘要
<p>본 발명은 기재 필름 및 그 위에 배치된 점착제 층을 포함하는 유리 기판 다이싱(dicing)용 점착 시이트로서, 기재 필름의 두께가 130㎛이상이고, 인장 탄성률이 1 GPa 이상이며, 점착제 층의 두께가 9㎛ 이하인 유리 기판 다이싱용 점착 시이트에 관한 것이다. 점착 시이트는 형상성이 우수한 절단 소편을 제공하고 절단 소편이 칩핑(chipping)되거나 칩 비산되는 것을 거의 유발하지 않는다.</p>
