| 摘要 |
<p>In einem Transfermoldingverfahren werden zwei unterschiedlich thermisch leitfähige Materialien (1, 2) mittels reaktiver Bindemittel verbunden, wobei das erste Material (1) nicht einspritzfähig ist und vor dem Transfermolding-Prozess die nicht spritzfähige Schicht mit einem Anteil thermisch leitfähigen körnigem Material durch Siebdruck oder Einpressen in eine Form (4) eingebracht wird. Anschließend wird das Gehäuse samt elektronischer Baugruppe (6) insgesamt durch Transfermolding unter Druck gefüllt und beide Materialien (1, 2) werden gleichzeitig reaktiv ausgehärtet. Elektrisch isolierende und thermisch gut leitfähige Gehäuse für z. B. integrierte Powermodule und Leistungs-LED-Module werden so möglich.</p> |
