发明名称 Conductive adhesive composition for connecting circuit electrodes, circuit connecting material including the conductive adhesive composition, connected circuit structure and method of the connected circuit structure using the circuit connecting material
摘要 <p>본 발명은 회로 접속용 도전 접착제 조성물에 관한 것으로, (a) 유기금속화합물, (b) 열가소성 수지 및 (c) 경화성 수지와 경화제로 이루어지는 경화성 성분을 포함하는 회로 접속용 도전 접착제를 제공한다. 본 발명의 회로 접속용 도전 접착제는 절연 도전입자 대신에 유기금속화합물을 사용하여 비용이 저렴할 뿐만 아니라 맞닿은 회로 전극 사이에는 선택적으로 석출되어 전도성 통로가 균일하게 형성된 반면 다른 전극 간에는 절연특성이 뛰어나 극미세피치의 전극간 회로 접속용 도전 접착제로 사용되기에 적합하다.</p>
申请公布号 KR101260440(B1) 申请公布日期 2013.05.02
申请号 KR20100135663 申请日期 2010.12.27
申请人 发明人
分类号 C09J9/02;C09J11/02;H01B1/22;H01R11/00 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人
主权项
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