| 摘要 |
<p>본 발명은 다이싱시에 다이싱 블레이드에 의한 진동의 주파수, 즉 다이싱 블레이드의 회전 속도에 관계없이, 칩 균열이나 칩 절결 등의 칩핑을 저감시킬 수 있는 접착 필름 및 웨이퍼 가공용 테이프를 제공한다. 본 발명의 접착 필름 및 웨이퍼 가공용 테이프는, 접착제층의 80℃에 있어서의 손실 정접 tanδ를 Y로 하고, 주파수를 X(Hz)로 하여, Y를 X의 함수로 한 근사식 Y=bX로 나타내었을 때, a가 0.18 이하이며, b가 0.25 이하이다.</p> |
