| 摘要 |
Eine elektronische Vorrichtung einer Ausführungsform umfasst einen Halbleiterchip mit einer ersten Hauptfläche, einer zweiten Hauptfläche und Seitenflächen, die jeweils die erste Hauptfläche mit der zweiten Hauptfläche verbinden. Eine Metallschicht ist über der zweiten Hauptfläche und den Seitenflächen angeordnet, wobei die Metallschicht eine poröse Struktur umfasst. |
