发明名称 配线基板
摘要 本发明的配线基板是在绝缘性树脂所构成的薄膜之表面形成依序层叠有基材金属层及铜层的复数条配线的配线基板,其特征为该等配线内的任一配线(A)与相邻接于此配线(A)的配线(A-1)之配线间距离大于以下述式(1)表示的L。;L=αtn………(1);式(1)中,L系金属的溶出距离、t为HHBT时间(60,000分钟)、α为常数、n在区域B中为1/2。;本发明的配线基板,其配线间的绝缘可靠性高,配线图案之间不易发生短路。
申请公布号 TWI395532 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW096131778 申请日期 2007.08.28
申请人 欣宝电子股份有限公司 高雄市前镇区高雄加工出口区南一路11号 发明人 松村保范;菅谷知明
分类号 H05K3/40;H05K3/32 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 陈启舜 高雄市苓雅区中正一路284号12楼
主权项
地址 高雄市前镇区高雄加工出口区南一路11号