发明名称 埋入式结构及其制法
摘要 兹揭示一种埋入式电路板结构。此等埋入式电路板结构包含一介电层、位于介电层中之一焊垫开口,与位于焊垫开口中及介电层中之一通孔,其中介电层之外表面是实质上光滑表面。
申请公布号 TWI395521 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW098106679 申请日期 2009.03.02
申请人 欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 发明人 刘逸群;郑伟鸣;陈宗源;江书圣
分类号 H05K1/18;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号