发明名称 |
埋入式结构及其制法 |
摘要 |
兹揭示一种埋入式电路板结构。此等埋入式电路板结构包含一介电层、位于介电层中之一焊垫开口,与位于焊垫开口中及介电层中之一通孔,其中介电层之外表面是实质上光滑表面。 |
申请公布号 |
TWI395521 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW098106679 |
申请日期 |
2009.03.02 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
刘逸群;郑伟鸣;陈宗源;江书圣 |
分类号 |
H05K1/18;H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/18 |
代理机构 |
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代理人 |
吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3;戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |