发明名称 锁附结构以及电子组件
摘要 一种锁附结构,适于将一装置本体与一构件组装在一起。锁附结构包括一螺头、一螺柱以及一弹性件。螺柱连接螺头。螺柱具有一嵌入部。弹性件包覆于嵌入部。弹性件的硬度小于装置本体的硬度。螺柱穿设构件与装置本体的一开口,以使构件固定至装置本体。此外,一种电子组件亦被提出。
申请公布号 TWM452257 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW101219950 申请日期 2012.10.16
申请人 宏碁股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段88号8楼 发明人 黄奕达;凌正南;陈宪为;陈俊义
分类号 F16B1/02 主分类号 F16B1/02
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项
地址 新北市汐止区新台五路1段88号8楼