发明名称 |
锁附结构以及电子组件 |
摘要 |
一种锁附结构,适于将一装置本体与一构件组装在一起。锁附结构包括一螺头、一螺柱以及一弹性件。螺柱连接螺头。螺柱具有一嵌入部。弹性件包覆于嵌入部。弹性件的硬度小于装置本体的硬度。螺柱穿设构件与装置本体的一开口,以使构件固定至装置本体。此外,一种电子组件亦被提出。 |
申请公布号 |
TWM452257 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW101219950 |
申请日期 |
2012.10.16 |
申请人 |
宏碁股份有限公司 新北市汐止区新台五路1段88号8楼 |
发明人 |
黄奕达;凌正南;陈宪为;陈俊义 |
分类号 |
F16B1/02 |
主分类号 |
F16B1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新北市汐止区新台五路1段88号8楼 |