散热载板结构与电子组装

摘要

一种散热载板结构，适于连接至少一电子元件。电子元件包括一本体与延伸自本体的至少一引脚。散热载板结构包括一散热基板、一图案化介电层以及一图案化电路层。散热基板具有一第一表面与相对于第一表面的一第二表面。图案化介电层配置于第一表面上。图案化电路层配置于图案化介电层上。电子元件适于以本体热连接于散热基板的第一表面并以引脚连接图案化电路层，以经由第一表面未被图案化介电层所遮蔽的部分及第二表面散热。另揭露一种电子组装。