发明名称 |
插座端子散热结构 |
摘要 |
本案为一种插座端子散热结构,适用于电子装置,其系包括:插座以及绝缘导层,插座具有端子,且设置于电子装置之框体中;绝缘导层系设置于端子与电子装置之壳体之间,用以将热自插座之端子透过绝缘导层传导至壳体上,俾进行被动散热。 |
申请公布号 |
TWI395541 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW098141058 |
申请日期 |
2009.12.01 |
申请人 |
台达电子工业股份有限公司 桃园县龟山乡兴邦路31之1号 |
发明人 |
李铭宗;任育起 |
分类号 |
H05K7/20;H01R25/14 |
主分类号 |
H05K7/20 |
代理机构 |
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代理人 |
曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县龟山乡兴邦路31之1号 |