发明名称 插座端子散热结构
摘要 本案为一种插座端子散热结构,适用于电子装置,其系包括:插座以及绝缘导层,插座具有端子,且设置于电子装置之框体中;绝缘导层系设置于端子与电子装置之壳体之间,用以将热自插座之端子透过绝缘导层传导至壳体上,俾进行被动散热。
申请公布号 TWI395541 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW098141058 申请日期 2009.12.01
申请人 台达电子工业股份有限公司 桃园县龟山乡兴邦路31之1号 发明人 李铭宗;任育起
分类号 H05K7/20;H01R25/14 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 曾国轩 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼;王丽茹 台北市内湖区瑞光路583巷27号4楼
主权项
地址 桃园县龟山乡兴邦路31之1号