发明名称 软硬复合电路板的制造方法
摘要 在此揭露一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间,并压合成一体。再形成切割线以移除硬性基板的余料部分,以露出软性电路板。
申请公布号 TWI395533 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW099123166 申请日期 2010.07.14
申请人 健鼎科技股份有限公司 桃园县平镇市平镇工业区工业五路21号 发明人 杨伟雄;林信成;徐海;白金龙;许博胜
分类号 H05K3/40;H05K1/14 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项
地址 桃园县平镇市平镇工业区工业五路21号