发明名称 |
软硬复合电路板的制造方法 |
摘要 |
在此揭露一种制造软硬复合电路板的方法。此方法包括将一软性电路板完全夹置在两硬性基板之间,并压合成一体。再形成切割线以移除硬性基板的余料部分,以露出软性电路板。 |
申请公布号 |
TWI395533 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW099123166 |
申请日期 |
2010.07.14 |
申请人 |
健鼎科技股份有限公司 桃园县平镇市平镇工业区工业五路21号 |
发明人 |
杨伟雄;林信成;徐海;白金龙;许博胜 |
分类号 |
H05K3/40;H05K1/14 |
主分类号 |
H05K3/40 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
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地址 |
桃园县平镇市平镇工业区工业五路21号 |