| 摘要 |
本新型为有关于一种连接器讯号传输之结构，其包括有一基板，而基板上设有复数信号传输元件，且该些信号传输元件系由至少一电容或至少一电感以表面贴附(SMT)设于该基板上所组成，并基板上系设有复数绕线线圈，再该些绕线线圈系分别与该些信号传输元件电性连结，又基板、该些信号传输元件及该些绕线线圈系设于一RJ连接器内；而当制造本新型时，仅需直接以表面贴附(SMT)技术将该些信号传输元件设于基板上，且协同该些绕线线圈进行电性连结，即可令本新型达到提高电气特性(RL或IL等)，且使产品品质稳定及提升产能，更加强共模讯号拒斥比(CMRR)特性之实用进步性。 |
