半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置

摘要

本发明系提供一种环氧树脂组合物及使用其之半导体装置，该环氧树脂组合物于表面安装型半导体装置中成形后或焊接处理时翘曲较小，进而于温度循环试验等低温时之翘曲亦较小，且阻燃性、耐焊接开裂性、流动性优异。半导体装置中所使用之环氧树脂组合物，含有自三官能环氧树脂及四官能环氧树脂中选择之至少1种环氧树脂(A)、于1分子内含有至少2个羟基之硬化剂(B)、于1分子内含有至少2个氰酸酯基之化合物(C)、以及无机填充剂(D)作为必须成分。