发明名称 |
黏着剂组成物及使用其之电路连接材料、以及电路构件的连接方法及电路连接体 |
摘要 |
本发明的黏着剂组成物,其系用于在黏着电路构件彼此的同时以电连接各电路构件所具有的电路电极彼此之黏着剂组成物,其特征系含有环氧树脂、与环氧树脂硬化剂、与具有交联结构且重量平均分子量为20000~80000之丙烯酸系共聚物。 |
申请公布号 |
TWI394810 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW097138204 |
申请日期 |
2008.10.03 |
申请人 |
日立化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
田中胜 |
分类号 |
C09J163/00;C09J133/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02;H01L21/60;H05K3/32;H05K3/36 |
主分类号 |
C09J163/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
日本 |