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发明名称
使用嵌入式晶片载板之薄型立体堆叠封装结构
摘要
本发明提出一立体堆叠封装结构,此结构中第一电子元件晶片先与第二电子元件晶片以电子元件朝外的方式相互贴附,再利用一晶片载板进行该电子元件晶片组的承载。本发明提出之晶片载板上具有导通孔结构,将电子元件晶片电讯与晶片载板上之导通孔相互连接后,可达到讯号垂直导通并达到立体堆叠封装之目的,更可以避免在电子元件晶片上制作导通孔而造成晶片失效的风险。此外,相互贴附的的第一电子元件晶片及第二电子元件晶片的设计,可以将晶片间的电讯接点层变为一般立体堆叠封装的一半,使堆叠封装高度降低达到减少封装体积的目的。
申请公布号
TWI395318
申请公布日期
2013.05.01
申请号
TW097139654
申请日期
2008.10.16
申请人
江国宁 新竹市公道五路2段341号10楼
发明人
周展延;游明志;江国宁
分类号
H01L25/10;H01L21/60
主分类号
H01L25/10
代理机构
代理人
主权项
地址
新竹市公道五路2段341号10楼
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