| 摘要 |
本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优异之铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上依最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，之后实施回焊处理，利用回焊处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面，较用于粗糙度曲线的平均线来得高之山峰顶部与紧接其上之镀Sn最表面之高度差之平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的针孔在500μm×500μm见方内为20个以下。较佳为Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素之平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素之平均长度Rsm为4.0μm以上。 |
