| 摘要 |
矽玻璃颗粒，其具有下列特征：面积：100至5000 μm2，ECD：5至100 μm，圆周：20至400 μm，最大直径：10至140 μm，最小直径：5至80 μm，其中所有值为中间值，BET比表面积：<1 m2/g杂质：<50 ppm。;该矽玻璃颗粒系经由下列步骤制造：a)将具有15至190 g/l之装填密度的热解二氧化矽粉末压缩为结块，b)其后压碎该等结块且除去具有<100 μm及>800 μm之直径的结块碎片，c)该等结块碎片具有300至600 g/l的装填密度(tamped density)，及d)其后在600至1100℃下在包含一或多种适用于除去羟基的化合物之环境中处理该等结块，及e)然后在1200℃至1400℃下烧结该等结块。 |
