热强化之半导体封装体及其制造方法

摘要

本发明系揭示一种用于半导体封装体之散热片结构，其包含：一环结构，其具有多个底架；以及一散热片，其连接至环结构。底架系倾斜或为V形。本发明也揭示一种制造一半导体封装体之方法，其包含：插置一基材于一第一模具部分中，其中基材具有一贴附的半导体晶片；设置一散热片结构于基材之一部分的顶部上；设置一模具释放膜于一第二模具部分上；夹持第二模具部分至散热片结构之一部分上；注入一填充剂至一模具凹部内，其中填充剂环绕基材、半导体晶片与散热片结构之多个部分；硬化填充剂，藉此使散热片结构黏附至填充剂；以及单一化经灌封的组件，以形成一半导体封装体。