发明名称 晶圆雷射处理方法
摘要 一种晶圆雷射处理方法,此晶圆具有藉由以格子图案形成于此晶圆面上的街道所界定之复数个区域,这些区域具有形成于其中的复数个装置,此方法系配置来以雷射光沿着街道照射此晶圆,藉此形成沿着街道的雷射处理渠沟,此晶圆雷射处理方法包括:当焦点位于此晶圆的雷射光照射表面上时,以具有此晶圆可吸收的波长之雷射光,沿着街道照射此晶圆,藉此形成沿着街道的雷射处理渠沟之处理渠沟形成步骤;以及当焦点位于雷射处理渠沟的底部外时,以具有此晶圆可吸收的波长之雷射光,沿着处理渠沟形成步骤中所形成的雷射处理渠沟照射此晶圆,藉此修整雷射处理渠沟的两侧之处理渠沟修整步骤。
申请公布号 TWI395262 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW095124517 申请日期 2006.07.05
申请人 迪斯科股份有限公司 日本 发明人 源田悟史
分类号 H01L21/301 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本