| 摘要 |
本发明提供对温度灵敏之元件例如为OLED之封装。封装具有第一基板(12)，第二基板(16)，分隔第一和第二基板(12,16)的壁板(14)以及密闭性密封至少一个温度灵敏元件(18,28,36)位于基板(12,16)之间。壁板(14)包含烧结玻璃料以及至少部份壁板藉由熔融烧结玻璃料玻璃成份雷射密封至第二基板(16)。在沿着壁板的任何位置处雷射密封部份壁板(14)的最小宽度(40)为大于或等于2mm以对封装提供较大密闭性及强度。进行雷射密封并不会实质上劣化外围封装中温度灵敏元件(18,28,36)。 |
