发明名称 光硬化性.热硬化性树脂组成物及其硬化物以及使用其所得印刷电路板
摘要 本发明系提供一种光硬化性.热硬化性树脂组成物,其可以稀硷溶液进行显像,且其特征为含有:(A)含乙烯性不饱和基之含羧酸树脂、(B)最大吸收波长为360~410 nm下,具有以下式(I)所示之氧染萘邻酮骨架之增感剂、(C)光聚合起始剂、(D)在分子中具有2个以上之乙烯性不饱和基之化合物、(E)填充物、以及(F)热硬化性成分。;【化1】;(I)
申请公布号 TWI395057 申请公布日期 2013.05.01
申请号 TW096110630 申请日期 2007.03.27
申请人 太阳控股股份有限公司 日本 发明人 柴崎阳子;加藤贤治;伊藤信人;有马圣夫
分类号 G03F7/004;H05K3/28;G03F7/031 主分类号 G03F7/004
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本