发明名称 |
光硬化性.热硬化性树脂组成物及其硬化物以及使用其所得印刷电路板 |
摘要 |
本发明系提供一种光硬化性.热硬化性树脂组成物,其可以稀硷溶液进行显像,且其特征为含有:(A)含乙烯性不饱和基之含羧酸树脂、(B)最大吸收波长为360~410 nm下,具有以下式(I)所示之氧染萘邻酮骨架之增感剂、(C)光聚合起始剂、(D)在分子中具有2个以上之乙烯性不饱和基之化合物、(E)填充物、以及(F)热硬化性成分。;【化1】;(I) |
申请公布号 |
TWI395057 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW096110630 |
申请日期 |
2007.03.27 |
申请人 |
太阳控股股份有限公司 日本 |
发明人 |
柴崎阳子;加藤贤治;伊藤信人;有马圣夫 |
分类号 |
G03F7/004;H05K3/28;G03F7/031 |
主分类号 |
G03F7/004 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |