用于半导体装置上之无需清洁、低残留焊膏

摘要

本发明述及一种用于半导体装置的晶粒黏着(die attach)分配或细小间距印刷之无需清洁低残留焊膏。该焊膏具有均质的稠密度且没有膏分离的倾向。最终残留的残留物系透明晶体状且系与后续加工步骤相容而无需事先经溶剂清洁以除去助熔剂残留。该焊膏包含相对低量之松香与黏稠溶剂系统、触变剂(thixotropic agent)、活化剂、添加剂及随意的增塑剂之组合。