发明名称 一种LED芯片及其制作方法
摘要 本发明揭露了一种LED芯片及其制造方法,所述LED芯片的制造方法,在蓝宝石衬底的一面形成外延层,在所述蓝宝石衬底的另一面上形成阵列排布的棱台,并在所述蓝宝石衬底形成有棱台的一面上形成反射层。这样通过在反射层上的二次反射改变光在LED芯片表面的出射角度,反射层和LED的出光面无法形成波导结构,降低全反射几率,从而达到提高光析出率的目的。
申请公布号 CN103078022A 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201310020375.X 申请日期 2013.01.18
申请人 映瑞光电科技(上海)有限公司 发明人
分类号 H01L33/10(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 H01L33/10(2010.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 郑玮
主权项 一种LED芯片的制造方法,包括:提供蓝宝石衬底;在所述蓝宝石衬底的一面形成外延层;在所述蓝宝石衬底的另一面上形成掩膜层;在所述外延层上形成保护层;进行光刻工艺,图形化所述掩膜层,在所述掩膜层中形成阵列排布的图形;以所述掩膜层为掩膜,进行湿法刻蚀工艺刻蚀所述蓝宝石衬底,形成阵列排布的棱台;去除所述掩膜层和保护层,在所述蓝宝石衬底形成有棱台的一面上形成反射层。
地址 201306 上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号