| 发明名称 | 电气元件的安装方法和安装装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电气元件的安装装置，该电气元件的安装装置能大幅度降低在将厚度为200μm以下的薄的电气元件安装在布线板上时、使用含有导电粒子且最低熔融粘度低的导电粘接剂进行热压接时所产生的电气元件的翘曲量。在安装装置上，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的各向异性导电粘接膜(300)放置在放置于基座(11)上的布线板(100)上，同时在该各向异性导电粘接膜(300)上放置厚度为200μm以下的IC芯片(200)。然后，在该安装装置上，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部(14)的热压接头(12)对IC芯片(200)进行加压，将该IC芯片(200)安装在布线板(100)上。 | ||
| 申请公布号 | CN101889336B | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN200880119581.3 | 申请日期 | 2008.11.13 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 滨崎和典 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电气元件的安装方法，用于将电气元件热压接在布线板上进行安装，其特征在于，包括：第一工序，将最低熔融粘度为1.0×103Pa·s以下的含有导电粒子的导电粘接剂放置在放置于基座上的所述布线板上，同时在所述导电粘接剂上放置厚度为200μm以下的所述电气元件；以及第二工序，利用具有由橡胶硬度为60以下的弹性体形成的压接部的热压接头对所述电气元件进行加压，将所述电气元件热压接在所述布线板上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||