发明名称 自动蚀刻减薄装置
摘要 本发明公开一种自动蚀刻减薄装置,包括:减薄处理器,具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台,所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位,所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位,所述减薄处理位对物料进行减薄处理,所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位;检测台,支撑并输送经减薄处理器处理的物料;后处理器,包括入料运输台、处理机、出料运输台,对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理。本发明的自动蚀刻减薄装置能够极大程度地减少操作人员直接操作,在蚀刻过程减少操作人员搬运的动作,降低操作人员的劳动强度。
申请公布号 CN102108009B 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201110081582.7 申请日期 2011.03.31
申请人 信利半导体有限公司 发明人 蔡良照;郑志智;何基强
分类号 C03C15/00(2006.01)I 主分类号 C03C15/00(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 曹志霞;李赞坚
主权项 一种自动蚀刻减薄装置,其特征在于,包括:减薄处理器,具有自动入料分配台、蚀刻机、自动出料台,所述蚀刻机具有至少一个减薄处理位,所述自动入料分配台将物料自动输送至设定的减薄处理位,所述减薄处理位对物料进行减薄处理,所述自动出料台将经过减薄处理的物料输送至出料位;检测台,支撑并输送经减薄处理器处理的物料;后处理器,包括入料运输台、处理机、出料运输台,对检测台输送来的物料进行清洗、喷淋、烘干处理;还包括吊车、提手、吊篮以及控制器,所述吊车与提手连接,所述控制器设有吊车控制单元,控制所述吊车抓取并移动吊篮;所述控制器还包括返蚀刻控制单元,按照设定的指令将物料从检测台经由自动出料台送至蚀刻机中重新进行减薄处理。
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