发明名称 |
组装设备 |
摘要 |
一种组装设备,包括第一、第二与第三供料机构、第一、第二与第三导轨及第一、第二与第三推料机构。第一、第二与第三供料机构分别储存及输出第一、第二与第三料件。第一、第二与第三导轨分别连接于第一、第二与第三供料机构,以导引第一、第二与第三料件至第一、第二与第三定位。第一、第二与第三推料机构分别设置于第一、第二与第三定位之一侧,以推动第一、第二与第三料件推至第一、第二与第三组装位置。第一及第二料件分别包括一第一及第二孔洞。当位于组装位置时,第一孔洞对齐于第二孔洞,且第三料件穿过第一孔洞与第二孔洞。 |
申请公布号 |
TWM452164 |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
TW102200206 |
申请日期 |
2013.01.04 |
申请人 |
金宝电子(中国)有限公司 中国;金宝电子工业股份有限公司 新北市深坑区北深路3段147号 |
发明人 |
陈忠贤 |
分类号 |
B65G47/00 |
主分类号 |
B65G47/00 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新北市深坑区北深路3段147号 |