| 发明名称 | 一种电解铜箔生产中的表面处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电解铜箔生产中的表面处理方法，该方法为：酸洗预处理→第一次粗化→粗化液洗→第一次固化→粗化液洗→第二次粗化→粗化液洗→第二次固化→粗化液洗。所述的粗化液组成为：Cu2+浓度15－20g/l，H2SO4浓度50－60g/l，温度30－40℃。该方法不仅节约了纯水的用量，而且能够降低铜箔处理面的粗糙度，有效避免因粗糙度较高导致的箔面毛刺和铜瘤压坑缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN103074655A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201310059832.6 | 申请日期 | 2013.02.26 |
| 申请人 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 发明人 | 何成群;赵原森;柴云;李龙飞;孟社超;庆峰;高松;张冰;刘博;乔亚峰 |
| 分类号 | C25D5/34(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D5/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人 | 时立新;杨海霞 |
| 主权项 | 一种电解铜箔生产中的表面处理方法，其特征在于，该方法为：酸洗预处理→第一次粗化→粗化液洗→第一次固化→粗化液洗→第二次粗化→粗化液洗→第二次固化→粗化液洗。 | ||
| 地址 | 472500 河南省三门峡市灵宝市黄河路131号 | ||