一种多普勒微波模块的PCB结构

摘要

本实用新型公开了一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的底面和第二PCB板的顶面相接触，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。本实用新型中无需中间的双面板或粘接板同样形成四层PCB结构，并且两块PCB板也可以实现牢固连接，降低了生产成本，又简化了加工的工艺，同时避免了中间的粘接板造成的电气性能的影响。

主权项

一种多普勒微波模块的PCB结构，包括第一PCB板和第二PCB板，其特征在于，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面相接触，所述第一PCB板的底面和所述第二PCB板的顶面均包括地平面和非地平面，两块PCB板上均为地平面的部分直接接触，其中一块或两块PCB板上为非地平面的部分之间设有阻焊层与另一块PCB板间接接触，其中一块PCB板在中间直接接触的部分设有供焊接的通孔，或者在边缘直接接触的部分设有供焊接的贯通的缺口，通过所述通孔或缺口将一块PCB板焊接固定到另外一块所述PCB板上。