发明名称 |
一种电子产品防水结构 |
摘要 |
一种电子产品防水结构,包括盖壳、与盖壳成型一体的防水硅胶层及与盖壳装配的塑胶结构件。防水硅胶层上与塑胶结构件接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层与塑胶结构件为过盈配合,防水硅胶层上的防水凸台为装配时的过盈部位。本实用新型通过在防水硅胶层上增加防水凸台,大大提升了防水性能,且结构简单,可进行大规模自动化量产,有效降低生产成本,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN202918614U |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
CN201220531364.9 |
申请日期 |
2012.10.17 |
申请人 |
东莞劲胜精密组件股份有限公司 |
发明人 |
张绍华;唐臻;田天斌;赖愈华 |
分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/06(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
罗晓林;李志强 |
主权项 |
一种电子产品防水结构,包括盖壳(1)、与盖壳(1)成型一体的防水硅胶层(2)及与盖壳(1)装配的塑胶结构件(3),其特征在于:所述防水硅胶层(2)上与塑胶结构件(3)接合的面上设有防水凸台,防水硅胶层(2)与塑胶结构件(3)为过盈配合,防水硅胶层(2)上的防水凸台为装配时的过盈部位。 |
地址 |
523878 广东省东莞市长安镇上角管理区振安路段 |