发明名称 高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构
摘要 本实用新型涉及一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构,包括胶片,在胶片上设置有图形区,在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔,每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块,每个胶片块通过透明胶带与胶片连接,所述胶片块上设置有标识符号。本实用新型中,在图形区外侧的胶片上至少制出一个通孔,每个通孔内嵌装带有标识符号的胶片块,当进行曝光时,胶片块上的标识符号同样被转印在产品板上,经过酸蚀处理后,产品板即带有能说明操作人员和加工设备的标识符号,这样进行后期处理时,一旦出现问题,能很好的追溯以往的加工情况,非常的方便。
申请公布号 CN202918595U 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201220610056.5 申请日期 2012.11.16
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 王彦博
分类号 H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K3/06(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 赵熠
主权项 一种高密度互连电路板曝光工艺中的识别结构,包括胶片,在胶片上设置有图形区,其特征在于:在图形区外侧的胶片上制出至少一个通孔,每个通孔内嵌装一与通孔相配合的胶片块,每个胶片块通过透明胶带与胶片连接,所述胶片块上设置有标识符号。
地址 300308 天津市滨海新区空港经济区航海路53号