发明名称 一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法
摘要 本发明公开了一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其包括有以下步骤:步骤一,确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置,将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头线中心重合;步骤二,调整顶针座的XY移动平台,将顶针中心对准供给区镜头线中心,完成三心对位操作。该三心对位方法操作简单,可较精确的实现三心对位工艺,除此之外,还可以得到排列区平台对摆臂系统的偏差补偿值,可提高芯片分选成率及芯片排列精度。
申请公布号 CN103077915A 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201310007466.X 申请日期 2013.01.09
申请人 广东志成华科光电设备有限公司 发明人 朱文凯;吴涛;朱国文;龚时华;贺松平;李斌;吴磊;库卫东;黄惠
分类号 H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;B07C5/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 雷利平
主权项 一种芯片分选设备的可调节双摆臂系统三心对位方法,其特征在于,包括有以下步骤:步骤一,确定第一摆臂和第二摆臂的取芯片位置,将第一摆臂的第一吸嘴孔的取芯片位置和第二摆臂的第二吸嘴孔的取芯片位置均与供给区镜头十字线中心重合;步骤二,调整顶针座的XY移动平台,将顶针中心对准供给区镜头十字线中心,完成三心对位操作。
地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区科技九路1号研发楼310室