可发泡的低粘度混合物

摘要

本发明涉及一种可发泡混合物，其含有至少一种烷氧基硅烷封端的预聚物和至少一种发泡剂，所述烷氧基硅烷封端的预聚物可由下述物质制备：a)至少一种异氰酸基官能化的烷氧基硅烷，其可以由至少一种羟基官能和/或氨基官能的烷氧基硅烷和至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯合成，和b)至少一种含有至少一个OH基的化合物，其特征在于所述可发泡混合物在23℃下的动态粘度为100到25,000mPas，优选500到10,000mPas。本发明还涉及制备所述可发泡混合物的方法。根据本发明的可发泡混合物适于密封、隔热和安装接头、屋顶表面、窗户和门或用于填充空腔。

主权项

1.可发泡混合物，其包含：至少一种烷氧基硅烷封端的预聚物，其由以下物质合成：a)至少一种异氰酸基官能化的烷氧基硅烷，其由至少一种羟基-和/或氨基官能的烷氧基硅烷和至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯合成，和b)至少一种含有至少一个OH基的化合物；和至少一种发泡剂，其中所述可发泡混合物在23℃下的动态粘度为100到25,000mPas，其中在用相同重量的重量比为40∶60的甲缩醛/戊烷混合物代替所述发泡剂后使用ARES转动流变仪进行测量；30Hz；锥-板，锥角为0.5°，所述异氰酸基官能化的烷氧基硅烷由至少一种二异氰酸酯或聚异氰酸酯和至少一种式(I)的氨基-和/或羟基官能的烷氧基硅烷合成：其中m为0、1或2，R是二价有机基团，R¹是具有1到8个碳原子的烷基，R²是具有1至8个碳原子的烷基，R³是共价键或具有1到6个碳原子的亚烷基，Q是氧原子或共价键，R⁴是氢原子或具有1至10个碳原子的烷基或芳基，R⁵是具有1至6个碳原子的烷基或羟烷基，其中对于R⁵是烷基的情况，R⁴是氢原子，使用平均分子量M_n为400到2000的二醇或三醇作为所述至少一种含有至少一个OH基的化合物，所述发泡剂选自各具有1到5个碳原子的烃和氟代烃、二甲基醚(DME)以及它们的混合物。