一种单层SFP光模块外壳

摘要

本实用新型公开了一种单层SFP光模块外壳，涉及光通信连接器技术领域。本实用新型包括壳体和弹片，所述壳体一端的外表面具有若干凸点，所述壳体一端的内表面具有与若干凸点位置相对应的若干凹痕，所述弹片焊接于壳体一端的外表面的若干凸点上。本实用新型的壳体与弹片焊接速度快、效率高、成本低、稳定、高效，并能大幅减小对焊机焊头的磨损。

主权项

一种单层SFP光模块外壳，包括壳体（1）和弹片（2），其特征在于：所述壳体（1）一端的外表面具有若干凸点（3），所述壳体（1）一端的内表面具有与若干凸点（3）位置相对应的若干凹痕（4），所述弹片（2）焊接于壳体（1）一端的外表面的若干凸点（3）上。