高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法

摘要

本发明公开了一种高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，包括以下步骤：1）按照化学式Mn3-x-y-zNixFeyCozQtO4称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体A；2）将热敏陶瓷预粉体A与纳米级热敏陶瓷预粉体B混合均匀制成混合物，并将该混合物制成浆料，其中，B在混合物中的质量百分比为5-75wt%，浆料的固含量为70-80wt%；3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；4）将步骤3）得到的坯体微波烧结；5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可。本发明制备的芯片的1%成品率有了大幅度提高，可靠性也得到了明显改善。

主权项

高精度、高可靠性NTC热敏电阻芯片的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：1）按照化学式Mn3‑x‑y‑zNixFeyCozQtO4称量对应的金属氧化物，混合球磨，煅烧成热敏陶瓷预粉体A；2）将热敏陶瓷预粉体A与纳米级热敏陶瓷预粉体B混合均匀制成混合物，并将该混合物和水混合制成浆料，其中，B在混合物中的质量百分比为5‑75wt%，水占混合物质量的20‑30wt%；3）将浆料压滤成型为生坯，将生坯烘干，再将生坯等静压；4）将步骤3）得到的坯体进行微波烧结；5）将得到的烧结块切片，上电极，在保护气体氛围下进行热处理即可；其中，纳米级热敏陶瓷预粉体B中金属离子的摩尔比和步骤1）中的化学式中金属离子的摩尔比是相同的。