| 发明名称 | 一种厚电极导电体器件的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种厚电极导电体器件的制作方法，包括如下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结。所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料。本发明提供的一种厚电极导电体器件的制作方法，在实现厚电极制作的同时降低了电极的宽度，从而有效的降低了器件的直流电阻，同时也能在保证器件性能的前提下节约电极浆料的耗用。 | ||
| 申请公布号 | CN103077780A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201310010302.2 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 发明人 | 陆达富;王清华;曾向东 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人 | 张皋翔 |
| 主权项 | 一种厚电极导电体器件的制作方法，包括以下步骤：1）带有图案的丝网的制作；2）印刷电极浆料；3）电极图案的对位叠层压合；4）排胶；5）烧结，其特征在于：所述步骤1）中的丝网为互为镜像对称的两张丝网或中心对称的一张丝网，所述步骤2）是采用步骤1）的两张丝网或者一张丝网分别在第一陶瓷基板和第二陶瓷基板上印刷电极浆料，所述步骤3）是将印刷有电极浆料的第二陶瓷基板倒置于印刷有电极浆料的第一陶瓷基板上进行电极图案的对位叠层压合形成第三陶瓷基板。 | ||
| 地址 | 518110 广东省深圳市宝安区观光路观澜大富苑顺络工业园 | ||