发明名称 |
电模块 |
摘要 |
提供一种用于制造包括第一衬底板(101)、第二衬底板(102)和第一和第二衬底板之间的一个或者多个半导体部件(103-110)的电模块的方法。还提供使用该方法获取的电模块以及包括这样的电模块的电转换器装置。在该方法中,通过烧结实现半导体部件的第一侧到第一衬底板之间的联接(112),并且随后通过焊接实现半导体部件的第二侧到第二衬底板之间的联接(111)。由于烧结联接可以经受高温,高温焊料可以用于焊接联接,而不会损伤之前形成的烧结联接。 |
申请公布号 |
CN101937909B |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
CN201010215333.8 |
申请日期 |
2010.06.29 |
申请人 |
ABB研究公司 |
发明人 |
C·黑德尔利;柳春雷;S·基辛;B·阿戈斯替尼;F·怀尔德奈尔 |
分类号 |
H01L25/11(2006.01)I;H01L21/98(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/11(2006.01)I |
代理机构 |
北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 |
代理人 |
王勇 |
主权项 |
一种电模块,包括第一衬底板(101)、第二衬底板(102)和第一衬底板和第二衬底板之间的一个或者多个半导体部件(103‑110),所述一个或者多个半导体部件和第二衬底板之间的联接(111)是焊接联接,其特征在于所述一个或者多个半导体部件和第一衬底板之间的联接是烧结联接,其中,半导体部件的每一个是以下的其中一个:绝缘栅双极晶体管、场效应晶体管、栅极可关断半导体闸流管、半导体闸流管,二极管。 |
地址 |
瑞士苏黎世 |