发明名称 |
用于制造电子器件的方法和电子器件 |
摘要 |
一种用于制造电子器件的方法,该电子器件具有用于封装该器件的阻挡层,该方法尤其具有如下步骤:提供具有至少一个功能层(22)的衬底(1),借助于等离子体增强原子层沉积(PEALD)将至少一个第一阻挡层(3)涂覆在功能层(22)上,以及借助于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)将至少一个第二阻挡层(4)涂覆在功能层(22)上。 |
申请公布号 |
CN101933174B |
申请公布日期 |
2013.05.01 |
申请号 |
CN200980103673.7 |
申请日期 |
2009.01.29 |
申请人 |
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
发明人 |
C·施米德;T·施伦克;H·朱尔;R·佩佐尔德;M·克莱因;K·霍伊泽尔 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张涛;李家麟 |
主权项 |
一种用于制造电子器件的方法,该电子器件具有用于封装该器件的阻挡层,该方法具有如下步骤:‑提供具有至少一个功能层(22)的衬底(1),‑借助于等离子体增强原子层沉积(PEALD)将至少一个第一阻挡层(3)涂覆在功能层(22)上,‑借助于等离子体增强化学气相沉积(PECVD)将至少一个第二阻挡层(4)涂覆在功能层(22)上,其中将由至少两个具有不同材料的层(41,42)构成的层序列作为第二阻挡层(4)来涂覆,以及‑在第一和第二阻挡层(3,4)上涂覆具有塑料的保护层(5)。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |