一种高压片式多层陶瓷电容器的制备方法

摘要

本发明提供了一种高压片式多层陶瓷电容器的制备方法，主要由瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，所述的交替叠印内电极和介质层工序中，内电极材料是镍Ni。所述的封端工序中，端电极材料是铜Cu。在瓷浆制备中，所用的瓷料是钛酸钡瓷料，钛酸钡瓷料的粒颗度是0.30～1.50μm的球形体或似球形体。所用的溶剂是甲苯与无水乙醇以0.5～2∶1的混合溶剂。本发明大大降低了生产成本，同时可实现镍Ni贱金属电极的高电压多层化陶瓷电容器的制备。

主权项

一种高压片式多层陶瓷电容器的制备方法，主要由瓷浆制备、制作介质膜片、交替叠印内电极和介质层、坯块干燥、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端工序组成，所述的交替叠印内电极和介质层工序中，内电极材料是镍Ni，所述的封端工序中，端电极材料是铜Cu，其特征在于：在瓷浆制备中，所用的瓷料是钛酸钡瓷料，钛酸钡瓷料的粒颗度是0.30～1.50um的球形体或似球形体，所用的溶剂是甲苯与无水乙醇重量比为0.5～2∶1的混合溶剂；所述的瓷浆制备中，粘合剂∶瓷粉的重量比是45～50％∶1，改性剂∶瓷粉的重量比是8％∶1，增塑剂∶瓷粉的重量比是2～4％∶1，分散剂∶瓷粉的重量比是0.5％∶1，消泡剂∶瓷粉的重量比是0.3％∶1；所述的排胶工艺排胶速度是260℃/54小时或者270℃/60小时。