发明名称 树脂组合物、预浸料及层叠板
摘要 [课题]本发明提供平面方向的热膨胀系数低、耐热性和钻孔加工性优异,进而保持高度阻燃性的印刷电路板用树脂组合物及使用该树脂组合物制作的预浸料,以及使用了该预浸料的层叠板及金属箔层叠板。[解决方法]本发明的树脂组合物包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成,所述无机填充材料(A)为式(1):xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物(式中,x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。)。
申请公布号 CN103080225A 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201180041745.7 申请日期 2011.08.29
申请人 三菱瓦斯化学株式会社 发明人 加藤祯启;小柏尊明;高桥博史;宫平哲郎
分类号 C08L63/00(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K3/26(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种树脂组合物,其包含无机填充材料(A)、环氧树脂(B)和固化剂(C)而成,所述无机填充材料(A)为式(1)所示的水菱镁矿与碳酸钙镁石的混合物,xMgCO3·yMg(OH)2·zH2O…(1)式(1)中,x:y:z为4:1:4、4:1:5、4:1:6、4:1:7、3:1:3或3:1:4。
地址 日本东京都