| 发明名称 | 电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板，该电路板包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，第一部分包括多个输入/输出垫，当第一功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫耦接于第一功率放大器；第二部分包括多个输入/输出垫，当第二功率放大器焊接在电路板上时，第一部分中的多个输入/输出垫和第二部分中的多个输入/输出垫均耦接于第二功率放大器，本发明提供的电子装置的多频功率放大器焊垫为共同布局焊垫，在多频带操作下可显著减少印刷电路板布局面积。 | ||
| 申请公布号 | CN103078652A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201210413024.0 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 李欣颖;余琦笙;简练 |
| 分类号 | H04B1/38(2006.01)I | 主分类号 | H04B1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 于淼;杨颖 |
| 主权项 | 一种电子装置，包括：电路板，包括功率放大器焊垫，用于在该功率放大器焊垫上焊接第一功率放大器或第二功率放大器，其中该功率放大器焊垫包括，第一部分以及第二部分，其中，该第一部分包括多个输入/输出垫，当该第一功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫耦接于该第一功率放大器；该第二部分包括多个输入/输出垫，当该第二功率放大器焊接在该电路板上时，该第一部分中的该多个输入/输出垫和该第二部分中的该多个输入/输出垫均耦接于该第二功率放大器。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||