| 发明名称 | 一种芯片散热片 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种散热效果好的芯片散热片，包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。本实用新型的芯片散热片，通过两个铜片和迂回形闭合热管达到了良好的散热效果，提高了芯片的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202917469U | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201220402666.6 | 申请日期 | 2012.08.15 |
| 申请人 | 北京芯海节能科技有限公司 | 发明人 | 陈丹怀 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种芯片散热片，其特征在于：包括第一铜片、迂回形闭合热管和第二铜片；所述第一铜片上设有与所述热管形状相同的凹槽，所述热管熔接在凹槽内，所述第二铜片熔接在第一铜片上，覆盖所述热管。 | ||
| 地址 | 100027 北京市朝阳区霄云路27号中国庆安大厦506室 | ||