| 发明名称 | 有机硅树脂组合物、封装层、反射器及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供有机硅树脂组合物、封装层、反射器及光半导体装置。有机硅树脂组合物含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、含有摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数多的烯基的含烯基聚硅氧烷、氢化硅烷化催化剂和有机氢聚硅氧烷。（式（1）中，R<sup>1</sup>表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R<sup>2</sup>表示选自氢或饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基。其中，以笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R<sup>2</sup>的一价烃基：氢的摩尔比为6.5:1.5～5.5:2.5的范围。）<img file="DDA00002308576400011.GIF" wi="522" he="255" /> | ||
| 申请公布号 | CN103073890A | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN201210413274.4 | 申请日期 | 2012.10.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 小名春华;片山博之 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 1.一种有机硅树脂组合物，其特征在于，其含有：具有下述式（1）所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷、和含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数多的烯基的含烯基聚硅氧烷、和氢化硅烷化催化剂、和有机氢聚硅氧烷，<img file="FDA00002308576100011.GIF" wi="522" he="255" />式（1）中，R<sup>1</sup>表示选自饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基，R<sup>2</sup>表示选自氢或饱和烃基和芳香族烃基的一价烃基；其中，按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R<sup>2</sup>的一价烃基：氢的摩尔比为6.5:1.5～5.5:2.5的范围。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||