凸块结构、芯片封装结构及该凸块结构的制备方法

摘要

本发明公开一种凸块结构、芯片封装结构及该凸块结构的制备方法。该凸块结构包含一第一基板、多个第一电极、多个绝缘凸块、多个金属延伸层以及多个金属层。多个第一电极间隔地排列在该第一基板。多个绝缘凸块相对应于该些第一电极设置且将该些第一电极相互隔离。各金属延伸层形成于相对应的该第一电极与该绝缘凸块之间，且延伸出该绝缘凸块的一侧面，并在相对应的两相邻的该些绝缘凸块间形成一延伸部，其中各该延伸部在其延伸方向上的长度小于相对应的两相邻的该绝缘凸块的间距。各金属层形成于相对应的该绝缘凸块的该侧面与相对应的该延伸部。

主权项

一种芯片封装结构中的凸块结构，包含：第一基板；多个第一电极，配置于该第一基板上；多个绝缘凸块，相对应于该些第一电极设置，其中该些绝缘凸块位于第一电极的上方；多个金属延伸层，各该金属延伸层形成于相对应的该第一电极与该绝缘凸块之间，且延伸出该绝缘凸块的一侧面，并在相对应的两相邻的该些绝缘凸块间形成一延伸部，其中各该延伸部在其延伸方向上的长度小于相对应的两相邻的该绝缘凸块的间距；以及多个金属层，各该金属层形成于相对应的该绝缘凸块的该侧面与相对应的该延伸部的上方。