| 发明名称 | 芯片电阻器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供的芯片电阻器(1)，由形成为芯片型的绝缘基板(2)；在绝缘基板(2)的两端形成的一对端子电极(3、4)；在绝缘基板(2)的表面并列地配置于一对的端子电极(3、4)之间而形成的多个电阻膜(5)；和在绝缘基板(2)的表面以覆盖各电阻膜(5)的方式形成的覆盖涂层构成。一方的端子电极(3)，由在绝缘基板(3、4)的表面以与每一个电阻膜(5)独立地连接的方式形成的个别上面电极(8)；和在绝缘基板(2)的一方的侧面以与全部各个别上面电极(8)都连接的方式形成的侧面电极(9)构成。 | ||
| 申请公布号 | CN101258564B | 申请公布日期 | 2013.05.01 |
| 申请号 | CN200680032472.9 | 申请日期 | 2006.09.04 |
| 申请人 | 罗姆股份有限公司 | 发明人 | 塚田虎之 |
| 分类号 | H01C13/02(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I;H01C7/00(2006.01)I;H01C17/06(2006.01)I | 主分类号 | H01C13/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种芯片电阻器，由构成为芯片型的绝缘基板；在该绝缘基板的两端形成的一对端子电极；在所述绝缘基板的表面上并列地电导通配置于所述一对端子电极之间而形成的多个电阻膜；和在所述绝缘基板的表面上以覆盖各所述电阻膜的方式形成的覆盖涂层构成，该芯片电阻器的特征在于：所述一对端子电极中的一个端子电极，由在所述绝缘基板的表面按照与每个所述电阻膜独立连接的方式形成的个别上面电极；和在所述绝缘基板的一个长边侧面按照与全部各所述个别上面电极连接的方式形成的第一侧面电极构成，所述一对端子电极中的另一个端子电极，由在所述绝缘基板的表面按照与所述多个电阻膜的全部连接的方式形成的共同上面电极；和在所述绝缘基板的另一个长边侧面按照与所述共同上面电极连接的方式形成的第二侧面电极构成，所述共同上面电极延伸至与所述共同上面电极连接的所述绝缘基板的所述另一个长边侧面。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||