发明名称 多变量压力变送器的改进温度补偿
摘要 一种多变量过程流体压力变送器(10)包括电子装置模块(18)和传感器模块(222)。传感器模块(222)被连接到电子装置模块(18)。过程流体温度传感器被连接到过程流体压力变送器。差压传感器(228)设置在传感器模块(22)内并可操作地连接到多个过程流体压力入口。静压传感器(230)也设置在传感器模块(222)内并被可操作地连接到至少一个过程流体压力入口。第一温度传感器(232)设置在传感器模块(222)内并构造成提供差压传感器(228)的温度的指示。第二温度传感器(234)设置在传感器模块(222)内并构造成提供静压传感器(230)的温度的指示。测量电路(328)可操作地连接到差压传感器(228)、静压传感器(230)以及第一(232)和第二(234)温度传感器。处理器(328)连接到测量电路并构造成基于差压传感器(238)和第一温度传感器(232)的测量值来提供补偿后的差压输出,以及基于静压传感器(230)和第二温度传感器(234)的测量值来提供补偿后的静压输出。
申请公布号 CN102047089B 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN200980119085.2 申请日期 2009.05.27
申请人 罗斯蒙德公司 发明人 马克·C·范德雷;保罗·C·森迪特
分类号 G01L19/04(2006.01)I 主分类号 G01L19/04(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘晓峰
主权项 一种多变量过程流体压力变送器,包括:电子装置模块;连接到电子装置模块的传感器模块;差压传感器,其设置在传感器模块内并可操作地连接到多个过程流体压力入口;静压传感器,其设置在传感器模块内并可操作地连接到所述过程流体压力入口中的至少一个;第一温度传感器,其设置在传感器模块内并构造为提供差压传感器的温度的指示;第二温度传感器,其设置在传感器模块内并构造为提供静压传感器的温度的指示;测量电路,其可操作地连接到差压传感器、静压传感器和第一及第二温度传感器;处理器,其连接到测量电路并构造为基于差压传感器和第一温度传感器的测量值提供补偿后的差压输出,以及基于静压传感器和第二温度传感器的测量值提供补偿后的静压输出。
地址 美国明尼苏达州