发明名称 聚合稠合噻吩半导体制剂
摘要 一种制剂,包含:有机半导体材料;以及包含以下至少一种物质的载体液体:式(III)或式(II)或者式(III)与(II)的组合的第一液体;以及式(I)的饱和或不饱和环状亚烃基化合物的第二液体,其中各R1-8、x和n如本文所定义;以及本文所定义的任选的第三液体载体。本文还公开了用本文所限定的制剂制备的半导体制品。
申请公布号 CN103080226A 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201180031728.5 申请日期 2011.05.23
申请人 康宁股份有限公司 发明人 贺明谦;李剑锋;林仁杰;J·R·马修斯;钮渭钧;M·L·索伦森;L·C·格拉斯高;D·N·齐塞尔
分类号 C08L65/00(2006.01)I;C09D11/00(2006.01)I;H01B1/12(2006.01)I 主分类号 C08L65/00(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 沙永生
主权项 1.一种制剂,它包含:有机半导体材料;以及载体液体,它包括以下至少一种:50体积%至约90体积%的第一液体,所述第一液体是所述有机半导体材料的溶剂,所述第一液体的沸点至少为180℃,所述第一液体选自式(III)或式(II),或者它们的组合:<img file="FDA00002655480000011.GIF" wi="1110" he="387" />其中,每个R<sub>1-8</sub>独立地为氢,或者饱和或不饱和、支化或非支化、取代或非取代的单价(C<sub>1-10</sub>)亚烃基;n独立地选自-1至6,代表稠合环大小的一部分,x为0-3,代表稠合到第一环上的环的数目;式(II)包括式(IIa)、(IIb)或其组合:<img file="FDA00002655480000012.GIF" wi="1346" he="377" />其中,每个R<sub>1-8</sub>独立地为氢,饱和或不饱和、支化或非支化、取代或非取代(C<sub>3-10</sub>)亚烃基、环状(C<sub>3-10</sub>)亚烃基或其组合,n独立地选自-1至6,代表环大小的一部分,x为0-3,代表稠合到第一环上的附加环的数目,并且若稠合环具有桥头取代基,则异构体包含顺式、反式或其组合;以及10-50体积%的第二液体,所述第二液体是式(I)所示饱和或不饱和环状亚烃基化合物:<img file="FDA00002655480000021.GIF" wi="462" he="383" />其中,每个R<sub>1-6</sub>独立地为氢,饱和或不饱和、支化或非支化、取代或非取代(C<sub>1-15</sub>)亚烃基、羰基(C=O)或其组合,n独立地选自0-6,代表饱和或不饱和环大小的一部分,并且任何未指明的氢取代基选自顺式、反式或其组合,第二液体的沸点低于160℃。
地址 美国纽约州