发明名称 电气、电子部件材料用组合物及其固化物
摘要 本发明的目的在于提供低粘度、速固化性的电气、电子部件材料用组合物,和除了耐热性、机械物性以外在高温高湿度下绝缘性、耐电极变色也优异的固化物。涉及包含下述(A)成分、(B)成分和(C)成分的固化性组合物。作为(A)成分,在分子末端具有每1分子至少1个以上的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物;作为(B)成分,具有(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体25重量%以上、45重量%以下;作为(C)成分,引发剂。
申请公布号 CN103080163A 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201180042222.4 申请日期 2011.08.23
申请人 株式会社钟化 发明人 一柳典克;小谷准
分类号 C08F290/04(2006.01)I;C08F2/50(2006.01)I 主分类号 C08F290/04(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李英
主权项 电子部件材料用组合物,其特征在于,是含有以下成分的电气、电子部件材料用组合物:(A)在分子末端具有每1分子至少1个以上的由通式(1)所示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系聚合物:‑OC(O)C(Ra)=CH2  (1)式中,Ra表示氢原子或碳数1~20的有机基,(B)具有由通式(2)表示的(甲基)丙烯酰基系基团的乙烯基系单体:Rb‑(OC(O)C(Ra)=CH2)n  (2)式中,Ra表示氢原子或碳数1~20的有机基,Rb表示碳数6~20的有机基,n表示2~6的整数,和(C)引发剂,相对于(A)成分和(B)成分的合计100重量%,含有25重量%以上、45重量%以下的(B)成分。
地址 日本大阪