发明名称 一种低频移相器
摘要 本实用新型涉及一种移相器,是一种低频移相器,包括位于上盖板和下盖板之间的PCB微带线基板,还包括耦合微带PCB板,耦合微带PCB板与PCB微带线基板通过转轴转动连接在第一微带线和第二微带线之间,耦合微带PCB板上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。通过连续转动耦合微带PCB板,可以在各端口得到连续线性变化的相位差,从而线性改变各辐射单元相位差,达到天线电下倾连续可调的目的。
申请公布号 CN202917611U 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201220594175.6 申请日期 2012.11.12
申请人 江苏亨鑫科技有限公司 发明人 李鑫;钱鑫;李城;谷宝生;李平;王新怀
分类号 H01P1/18(2006.01)I;H01Q3/32(2006.01)I 主分类号 H01P1/18(2006.01)I
代理机构 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人 任立;姚姣阳
主权项 一种低频移相器,包括位于上盖板(1)和下盖板(4)之间的PCB微带线基板(3),其特征在于:还包括耦合微带PCB板(8),所述PCB微带线基板(3)的一侧从下至上依次设有第一端口凹槽(31)、第二端口凹槽(32)和第三端口凹槽(33),所述PCB微带线基板(3)的另一侧从下至上依次设有与所述第一端口凹槽对应的第四端口凹槽(34)、与第二端口凹槽对应的第五端口凹槽(35)以及与第三端口凹槽对应的第六端口凹槽(36);所述PCB微带线基板(3)上印刷有第一微带线(11)、第二微带线(12)和第三微带线(13),所述第一微带线(11)和第二微带线(12)的中部通过微带线相连,所述第二微带线(12)和第三微带线(13)的中部通过微带线相连;所述第一微带线(11)从第一端口凹槽(31)延伸至第四端口凹槽(34),其位于第一端口凹槽(31)的一端为输入端口(21),其位于第四端口凹槽(34)的一端为中间端口(24),所述输入端口(21)下连接有短路支节(7);所述第二微带线(12)从第二端口凹槽(32)延伸至第五端口凹槽(35),其位于第二端口凹槽(32)的一端为第二端口(22),其位于第五端口凹槽(35)的一端为第五端口(25),所述第二微带线(12)由位于两端的水平线部、分别与两水平线部连接的竖直线部以及连接两竖直线部的第一半圆形部组成;所述第三微带线(13)从第三端口凹槽(33)延伸至第六端口凹槽(36),其位于第三端口凹槽(33)的一端为第三端口(23),其位于第六端口凹槽(36)的一端为第六端口(26),所述第三微带线(13)由位于两端水平线部和连接两水平线部的第二半圆形部组成,所述第二半圆形部与第一半圆形部为同心圆,且第二半圆形部的圆半径是第一半圆形部圆半径的两倍;所述耦合微带PCB板(8)与PCB微带线基板(3)通过转轴(9)转动连接在第一微带线(11)和第二微带线(12)之间,所述耦合微带PCB板(8)上设有与所述第二半圆形部和第一半圆形部弧形相对应的弧形微带线。
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